在美國(guó)強(qiáng)化半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)θA出口管制的背景下，中國(guó)國(guó)產(chǎn)制造設(shè)備銷售額增至5年前的6倍，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率逾30%。在政府支持下，半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料領(lǐng)域的大型制造商加大投資力度，官方和民間共同努力，與美國(guó)抗衡。
近日，TECHCET發(fā)布了針對(duì)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)的最新展望，預(yù)計(jì)2022年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總體規(guī)模約為261億美元，到2027年將有望達(dá)到300億美元。
戈登?摩爾剛剛?cè)ナ溃瑯I(yè)界關(guān)于摩爾定律未來(lái)如何演進(jìn)的分析再次多了起來(lái)。
沙特阿卜杜拉國(guó)王科技大學(xué)科學(xué)家在27日出版的《自然》雜志上發(fā)表論文指出，他們成功將二維材料集成在硅微芯片上，并實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異的集成密度、電子性能和良品率。研究成果將幫助半導(dǎo)體公司降低制造成本，及人工智能公司減少數(shù)據(jù)處理時(shí)間和能耗。
SIA（美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月27日發(fā)布的報(bào)告顯示，盡管 2022 年下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)周期性低迷，但2022年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到 5740 億美元的歷史新高，較2021年增長(zhǎng) 3.3%。
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