2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售或迎來(lái)反彈
2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售或迎來(lái)反彈
來(lái)源：參考消息網(wǎng)
參考消息網(wǎng)12月18日?qǐng)?bào)道 據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》12月13日?qǐng)?bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織（SEMI）12日預(yù)測(cè)，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)量或時(shí)隔兩年轉(zhuǎn)降為增，較2023年增長(zhǎng)4%，至1053億美元；2025年將保持增勢(shì)，達(dá)到創(chuàng)歷史新高的1240億美元。受半導(dǎo)體供給關(guān)系改善的影響，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的投資也將回升。
由SEMI日本分部主辦的半導(dǎo)體國(guó)際展覽會(huì)Semicon Japan本月13日在東京開(kāi)幕。旨在實(shí)現(xiàn)尖端半導(dǎo)體量產(chǎn)的Rapidus公司前來(lái)參會(huì)。首日，該公司會(huì)長(zhǎng)東哲郎等人登臺(tái)就日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略發(fā)表演講。此次展會(huì)共有全球961家企業(yè)和團(tuán)體參加，至15日落幕。
SEMI相關(guān)負(fù)責(zé)人在12日的記者會(huì)上表示，2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1萬(wàn)億美元，2022至2026年全球?qū)⒂?6座新工廠(chǎng)投產(chǎn)。適用于人工智能（AI）和電動(dòng)汽車(chē)（EV）的功率半導(dǎo)體需求擴(kuò)大。基于此趨勢(shì)，該負(fù)責(zé)人強(qiáng)調(diào)，“半導(dǎo)體市場(chǎng)今后將加速成長(zhǎng)”。
但有民間調(diào)查顯示，七成日本半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)對(duì)全球性的供應(yīng)鏈斷裂問(wèn)題應(yīng)對(duì)遲緩。
